Вестник НовГУ

Вестник НовГУ > 2017 > 6 (104) > Удальцов В.Е., Удальцов А.В., Фомин О.Г. Обеспечение тепловых режимов мощных светодиодов

Удальцов В.Е., Удальцов А.В., Фомин О.Г. Обеспечение тепловых режимов мощных светодиодов

УДК 621.383.525
У д а л ь ц о в В. Е., У д а л ь ц о в А. В., Ф о м и н О. Г. Обеспечение тепловых режимов мощных светодиодов // Вестн. Новг. гос. ун-та. Сер.: Технические науки. 2017. № 6 (104). С.41–44. Библиогр. 4 назв.

К л ю ч е в ы е с л о в а: светодиод, печатная плата, контактные площадки, теплопроводность плат

Предложен новый способ установки светоизлучающих диодов, пригодный для поверхностного монтажа светодиодов в корпусах различного исполнения. Рассматривается конструкция светодиодного светильника, в которой возможно значительное снижение общего теплового сопротивления тепловому потоку за счет исключения влияния печатной платы на процесс теплопереноса. Это позволяет обеспечить качественный тепловой контакт нижней, теплонагруженной стороны корпуса светодиода непосредственно с поверхностью теплоотвода. При этом исключается влияние материала печатной платы на процесс теплопередачи. В статье также рассматриваются керамические и пластмассовые корпуса мощных светодиодов, пригодные для установки на печатные платы указанным способом. У таких светодиодов выводы располагаются на верхней, лицевой стороне корпуса и изолированы от теплоотводящего основания.
-----------------------------------------------------------------------------
UDC 621.383.525
U d a l' t s o v V. E., U d a l' t s o v A. V., F o m i n O. G. Construction and mounting of high power LED on PCB // Vestnik NovSU. Issue: Engineering Sciences. 2017. № 6 (104). P.41–44. The reference list 4 items.

K e y w o r d s: light emitting diode, PCB, contact pad, thermal conductivity of PCB

A new method of installing light-emitting diodes in various packages suitable for surface mount is proposed. Construction of the LED lamp with sufficient lowering of the general thermal resistance to a heat flux is available due to elimination of printed circuit board influence on heat transfer process is considered. It allows providing high-quality thermal contact of the lower heat-loaded side of the LED case directly with the surface of the heatsink. At the same time, the influence of PCB material on a heat transfer process is excluded. In this article, the ceramic and plastic casings of power LEDs suitable for installation on printed circuit boards by the specified method are also considered. Such LEDs have contact pads located on upper facing side of the case and isolated from the heateliminating base.

Загрузить (595 КБ)